IPO銘柄詳細
関連情報：
エフオーアイ
| コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
|---|---|---|---|---|
| 6253 | マザーズ | - | 100株 | B |
スケジュール
| スケジュール | |
|---|---|
| 仮条件決定 | 2009/10/30 |
| ブックビルディング期間 | 2009/11/04 - 11/10 |
| 公開価格決定 | 2009/11/11 |
| 申込期間 | 2009/11/12 - 11/17 |
| 払込期日 | 2009/11/19 |
| 上場日 | 2009/11/20 |
| 価格情報 | |
|---|---|
| 想定価格 | 850円 |
| 仮条件 | 800 - 850円 |
| 公開価格 | 850円 |
| 初値予想 | 800円 |
| 初値 | 770円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
| 代表者名 | 奥村裕／S25年生 |
|---|---|
| 本店所在地 | 神奈川県相模原市 |
| 設立年 | H6年 |
| 従業員数 | 196人 (2009/09/30現在)（連結） |
| 事業内容 | 半導体製造装置の製品開発、製造、販売 |
| URL | http://www.foi.co.jp/ |
| 株主数 | 272人 （目論見書より、潜在株式のみの株主も含む） |
| 資本金 | 6,846,674,000円 (2009/09/30現在) |
| 上場時発行済株数 | 26,743,300株（別に潜在株式1,798,000株） |
| 公開株数 | 9,111,400株（公募6,750,000株、売り出し1,173,000株、オーバーアロットメント1,188,400株） |
| 調達資金使途 | 研究開発、借入金返済、運転資金 |
| 連結会社 | 3社 |
シンジケート
公開株数7,923,000株（別に1,188,400株）
| 種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 主幹事証券 | みずほインベスターズ | 5,942,700 | 75.01% |
| 引受証券 | ＳＢＩ | 633,800 | 8.00% |
| 引受証券 | 東洋 | 316,900 | 4.00% |
| 引受証券 | 高木 | 237,600 | 3.00% |
| 引受証券 | 松井 | 237,600 | 3.00% |
| 引受証券 | 香川 | 237,600 | 3.00% |
| 引受証券 | 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー | 79,200 | 1.00% |
| 引受証券 | 藍沢 | 79,200 | 1.00% |
| 引受証券 | 丸三 | 79,200 | 1.00% |
| 引受証券 | マネックス | 79,200 | 1.00% |
大株主（潜在株式を含む）
| 大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| インベスターインベストメントエフオーアイビーヴィ | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 3,465,300 | 15.90% |
| 奥村裕 | 代表取締役社長 | 2,264,000 | 10.39% |
| アクアリムコ18号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 1,175,000 | 5.39% |
| ミレニア二千投資組合 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 959,800 | 4.40% |
| モルガン・スタンレー証券 | 金融商品取引業者 | 810,000 | 3.72% |
| ＴＳＵＮＡＭＩ2000-1号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 770,000 | 3.53% |
| イープラネットヴェンチャーズツーエルピー | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 582,000 | 2.67% |
| ＭＶＣグローバルジャパンファンドII | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 517,800 | 2.38% |
| ヤマトダマシイファンド | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 420,000 | 1.93% |
| アント・リード１号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 400,000 | 1.84% |
業績動向（単位：百万円）
| 決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2010/03 | 連結予想 | 13,013 | 2,774 | 2,197 | 1,318 |
| 2009/09 | 連結中間実績 | 4,893 | 1,067 | 624 | 331 |
| 2009/06 | 連結1Q実績 | 2,430 | 548 | 376 | 209 |
| 2009/03 | 連結実績 | 11,855 | 2,474 | 2,016 | 530 |
| 2008/03 | 連結実績 | 9,496 | 1,810 | 1,297 | 806 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値（単位：円）
| 決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
|---|---|---|---|---|
| 2010/03 | 連結予想 | 60.99 | 786.25 | - |
参考類似企業
事業詳細
半導体製造装置メーカー。絶縁膜が形成されたシリコンウエハーに回路を描く絶縁膜エッチング装置を主力としている。他にフォトレジスト（感光剤）を取り除くアッシング装置、微細化により新たに発生した工程のための表面酸窒化装置を開発・製造・販売している。台湾の半導体デバイスメーカーなどが主要な顧客で、前期の連結海外売上高比率は99.9％（台湾76.5％、中国21.7％）に上る。
現在200mmからの世代交代が進む300mmウエハーにおいても、均一にエッチングできるプラズマ技術を持つ。1997年から3年間にわたり神戸製鋼所と共同開発を進めていたが、神鋼が半導体事業から撤退した2000年3月以降は単独での開発となっている。
09年3月期の連結売上高構成比は、絶縁膜エッチング装置81.1％、アッシング装置18.8％、表面酸窒化装置－、その他0.1％。主な販売先は台湾・瑞晶電子（Rexchip Electronics）26.2％、台湾・南亜科技(Nanya Technology)21.6％、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）21.1％、中国・中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）17.9％。前期末の有利子負債依存度は44.3％。
現在200mmからの世代交代が進む300mmウエハーにおいても、均一にエッチングできるプラズマ技術を持つ。1997年から3年間にわたり神戸製鋼所と共同開発を進めていたが、神鋼が半導体事業から撤退した2000年3月以降は単独での開発となっている。
09年3月期の連結売上高構成比は、絶縁膜エッチング装置81.1％、アッシング装置18.8％、表面酸窒化装置－、その他0.1％。主な販売先は台湾・瑞晶電子（Rexchip Electronics）26.2％、台湾・南亜科技(Nanya Technology)21.6％、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）21.1％、中国・中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）17.9％。前期末の有利子負債依存度は44.3％。
コメント
仮条件分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
公開価格分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値予想
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
追加情報
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
