日本タングステン-底堅い 半導体製造で使う部品を開発 新素材活用で耐久性30倍以上に
日本タングステン<6998.T>が底堅い。26日付の日経産業新聞で、同社が半導体製造で使う部品を開発したと報じられた。
シリコンウエハーに回路を書き込む際に用いる部品で、新たな素材を採用し、従来より最大で30倍以上耐久性が向上したという。佐賀県の工場に約5億円を投じて生産設備などを導入し、早ければ1年後をめどに量産するとされる。同社では技術革新による市場の変化で主力商品の一部の販売が低迷しており、新分野参入で業績向上を目指す考えのもよう。今後の業績拡大への期待から、株価は底堅く推移している。
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