日立ハイテク-反発 エンハンス版マイクロ波ECRエッチングモジュールを開発
日立ハイテクノロジーズ<8036.T>が6日ぶり反発。同社は3月22日、次世代半導体デバイス製造プロセスに対応した「エンハンス版マイクロ波ECRエッチングモジュール」を開発したと発表した。日立ハイテクのコンダクターエッチング装置「9000シリーズ」に搭載可能なモジュールであり、7nm以降の最先端半導体デバイスの開発や量産をサポートするとした。
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