村田製作所-もみ合い 0201Mサイズ100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサー商品化
村田製作所<6981.T>がもみ合い。同社は21日に、世界初となる0201Mサイズ静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを商品化したと発表した。
無線通信機器においては、部品の小型化・高密度化が求められているという。この商品は、温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーの11pF~100pFを0201Mサイズに小型化することで、回路設計の小型化・高密度化に貢献するとしている。
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