三菱マテリアル-続落 低摩擦性の車載端子用めっき「PICめっき」の量産開始
三菱マテリアル<5802.T>が続落。同社子会社の三菱伸銅は21日に、三菱マテリアルと共同で、電気的な接続信頼性を維持しながら端子挿入時の摩擦抵抗を低減した、車載端子用めっき「PICめっき」を開発し、量産を開始したと発表した。
三菱伸銅は、高性能固溶強化型銅合金としてCu-Mg合金の「MSPシリーズ」を販売しており、「MSPシリーズ」に「PICめっき」を組み合わせることで、端子挿入時の摩擦抵抗を大幅に低減でき、さらなる車載用導電部材の高機能化が可能になるとしている。しかし、軟調な地合いのなかで株価は下落している。
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