今日の株価材料-東芝が半導体新会社の2018年度上場を検討
日経産業
・JSP<7942.T>が緩衝材の発泡ポリプロピレンの生産能力増強
・三陽商<8011.T>が働く女性向けのプロモーション強化
・デンソー<6902.T>が製造工程で薄型ICパッケージ採用を検討
・ファンコミ<2461.T>がウェブ掲載情報の信頼性チェックを開始
日刊工業
・東芝<6502.T>が半導体新会社の2018年度上場を検討
・日産自<7201.T>が今夏にも中国で新型SUVを生産・販売
・IHI<7013.T>が東南アジアでパーム油の環境施策を事業化
・オリックス<8591.T>系がドローンレンタルに参入
・日立<6501.T>が国内4工場の生産をIoTで改善
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