中村超硬-小高い 同志社大学と再生医療デバイスの開発を目的とした共同研究契約締結
中村超硬<6166.T>が小高い。同社は24日に、子会社の日本ノズル(神戸市西区)は、同志社大学との間で、再生医療デバイスの開発を目的とした共同研究契約を締結したと発表した。
同志社大学による再生医療を用いた新しい外科治療の開発に関する研究において、中村超硬および日本ノズルは、保有する精密微細加工や化学繊維技術に関する知見を活かし、生体吸収性ポリマーを用いた連続構造を有する成形体や、不織布・組編み繊維構造体などの複合機構を保有した足場材を開発し、生体内で分解吸収されながら生来の自己細胞組織へ新生していく再生医療デバイスの実用化を目指すとしている。
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