今日の株価材料-ソフトバンクが障がい者の人材派遣に参入へ
日経産業
・ソフトバンク<9984.T>が障がい者の人材派遣に参入へ
・サムコ<6387.T>はマイクロ流路チップ効率製造する技術開発
・明電舎<6508.T>が有機EL保護層短時間で作る技術開発
・クボタ<6326.T>が北米の現地調達率80%に引き上げへ
日刊工業
・NTTデータ<9613.T>が政府とEDI促進で連合立ち上げへ
・住友化<4005.T>が石炭火力発電所内にCO2分離回収プラント新設
・住友電工<5802.T>が複雑形状ギアを自動車業界に提案
・コニカミノルタ<4902.T>がクラウド型医療用画像管理システム投入へ
・サンワテクノス<8137.T>が宅配ロッカー販売
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