今日の株価材料-アマダHDが金属板切断3倍速のレーザー技術開発
日経産業
・KDDI<9433.T>がモンゴルで金融サービス強化
・キヤノンMJ<8060.T>がサイズ違う冊子印刷するシステム販売へ
・リコー<7752.T>が契約書作成を効率化するAI開発
日刊工業
・アマダHD<6113.T>が金属板切断3倍速のレーザー技術開発
・ジェイテクト<6473.T>がハブユニットの生産量最大30%拡大へ
・ダイヘン<6622.T>が溶接作業範囲拡大させるトーチ開発
・日産化<4021.T>が野菜用殺菌剤生産する工場棟新設へ
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