JSR-反発 5G高速伝送用絶縁材料を開発 販売開始

2019/07/02(火) 09:36
 JSR<4185.T>が3日ぶり反発。同社は7月1日大引け後に、第5世代移動通信システム(5G)用の低誘電率、低誘電正接絶縁材料を開発し、販売を開始したと発表した。  この材料は熱硬化性材料で硬化前の流動性が高く、高周波プリント基板配線の埋め込み性に優れ、一般的な設備が使用できる200度以下の加工が可能。プリント基板の上下の配線層の接続に必要な穴空け加工性やめっきとの密着性にも優れている。  なお、7月17日~19日に東京ビッグサイト(東京都江東区)にて開催される「5G/IoT通信展」にて、この材料を使ったLow Loss TPE(Thermosetting Polyether)FCCLを湖北奥馬電子科技と共同出展するとした。
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