〔Market Flash〕ディスプレイはキャッシュコスト割れから限界原価割れへ～ＳＭＢＣ日興

【12:40】ディスプレイはキャッシュコスト割れから限界原価割れへ～ＳＭＢＣ日興 　ＳＭＢＣ日興証券では、中国、韓国、台湾の企業や調査機関、小売店頭などへの訪問調査を踏まえて、ディスプレイ市況の最新動向についてリポートしている。ＳＭＢＣ日興ではディスプレイ市況に一貫して「弱気」のスタンスを継続しているが、市況はさらに悪化したとコメントしている。パネル価格はキャッシュコスト割れから限界原価割れにあることが確認されたとのこと。通常の在庫循環や需給曲線から考えた場合、キャッシュコスト割れが発生した場合は底入れが近いと考えるのが自然だが、今回は通常の在庫循環とは違うかたちで生産が継続しており、在庫がかつてない水準に拡大したことで、大きな反作用が起こり始めたと指摘している。結果、これまで需要を上回る生産が続いていたものが停止することで、今後の調整はサプライチェーン上流へも波及すると予想している。 【10:30】エレキの外部環境は不透明　個社要因の重要性が増す～野村 　野村証券では民生用エレクトロニクスセクターに関して、4-6月期決算では対ユーロでの円高影響や車載関連のスローダウンなどにより、前年同期比で営業減益となる企業が少なくなかったとコメント。製品ごとの状況には強弱感があり、白物家電の需要が拡大した一方で、テレビの競争環境は悪化。スマホでは、カメラの高機能化や 5G開発投資は引き続き活況だが、米国メーカーの販売減に伴う部材需要の落ち込みは厳しかったとのこと。為替が円高基調で推移していることや、米中貿易摩擦などの地政学リスクが増していることなどから、マクロ環境の先行きには不透明感が強いと野村では考えている。そのようななかでは個社要因の重要性が増すとみており、大手ではソニー（6758）に対する「強気」のスタンスを継続している。 【9:30】半導体製造装置市場の見通しを上方修正～三菱ＵＦＪＭＳ 　三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券では半導体前工程装置（WFE）市場の予想を上方修正している。（1）メモリ市況の早期の底打ち、（2）5Gによる半導体需要創出、（3）EUV（Extreme Ultra-Violet）露光装置の量産導入―を考慮した。2020年からロジック半導体でEUV露光が本格的に量産に使われることにより、微細化技術世代が7nmや5nmなどに移行し、その先の3nm世代の実現性も高まると三菱ＵＦＪＭＳでは考えている。特に5G関連機器はこれらの最先端技術を積極的に活用していく可能性が高いとみており、5GとEUV導入の相乗効果で半導体需要が拡大し、半導体製造装置市場もその恩恵を受けると予想している。 【8:45】寄り前気配は日梱包、セ硝子、七十七、ニッパツが高い気配値 　主力株の寄り前気配では、日梱包(9072)+21.40%、セ硝子(4044) +9.18%、七十七(8341) +8.18%、ニッパツ(5991) +7.66%、きんでん(1944) +7.49%、メイテック(9744) +6.11%、静岡銀(8355) +5.80%、積水化(4204) +5.00%、ダイセキ(9793) +4.80%、日立金(5486) +4.58%などが高い気配値。 　一方、イズミ(8273) -6.50%、リンナイ(5947) -5.92%、ＮＴＴデータ(9613) -4.96%、凸版印(7911) -4.82%、住阪セメ(5232) -4.76%、セイノーＨＤ(9076) -4.65%、カシオ(6952) -4.55%、住友鉱(5713) -4.25%、ヤマハ(7951) -4.12%、浜ゴム(5101) -4.04%などが安い気配値となっている。