IPO銘柄詳細
関連情報：
エブレン
| コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
|---|---|---|---|---|
| 6599 | JASDAQスタンダード | 電気機器 | 100株 | B |
スケジュール
| スケジュール | |
|---|---|
| 仮条件決定 | 2020/06/09 |
| ブックビルディング期間 | 2020/06/11 - 06/17 |
| 公開価格決定 | 2020/06/18 |
| 申込期間 | 2020/06/19 - 06/24 |
| 払込期日 | 2020/06/28 |
| 上場日 | 2020/06/29 |
| 価格情報 | |
|---|---|
| 想定価格 | 1,050円 |
| 仮条件 | 1,200 - 1,350円 |
| 公開価格 | 1,350円 |
| 初値予想 | 5,000円 |
| 初値 | 5,000円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
| 代表者名 | 上村 正人 （上場時75歳9カ月）／1944年生 |
|---|---|
| 本店所在地 | 東京都八王子市石川町 |
| 設立年 | 1973年 |
| 従業員数 | 96人 (2020/04/30現在)（平均43.3歳、年収443万円）、連結113人 |
| 事業内容 | 産業用電子機器・工業用コンピューターの設計・製造・販売 |
| URL | https://ebrain.co.jp/ |
| 株主数 | 25人 （目論見書より） |
| 資本金 | 143,010,000円 (2020/05/25現在) |
| 上場時発行済株数 | 1,536,000株 |
| 公開株数 | 310,300株（公募142,900株、売り出し127,000株、オーバーアロットメント40,400株） |
| 調達資金使途 | 設備資金、新規事業における運転資金 |
| 連結会社 | 1社 |
シンジケート
公開株数269,900株（別に40,400株）
| 種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 主幹事証券 | 野村 | 264,700 | 98.07% |
| 引受証券 | いちよし | 2,600 | 0.96% |
| 引受証券 | マネックス | 2,600 | 0.96% |
大株主（潜在株式なし）
| 大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 上村正人 | 代表取締役社長 | 641,100 | 46.93% |
| カーム(有) | 役員らが議決権の過半数を所有する会社 | 250,000 | 18.30% |
| 熊谷尚登 | 監査役 | 77,000 | 5.64% |
| 小林寛子 | 特別利害関係者など | 60,000 | 4.39% |
| 高橋武志 | 特別利害関係者など | 50,000 | 3.66% |
| 藤野正美 | 特別利害関係者など | 45,000 | 3.29% |
| 社員持株会 | 特別利害関係者など | 40,100 | 2.94% |
| 菊水電子工業(株) | 特別利害関係者など | 30,000 | 2.20% |
| 上村和人 | 取締役、代表取締役社長の血族 | 23,500 | 1.72% |
| 上村宏子 | 代表取締役社長の配偶者 | 23,500 | 1.72% |
| 上村愛 | 代表取締役社長の血族 | 23,500 | 1.72% |
業績動向（単位：百万円）
| 決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021/03 | 連結予想 | 3,374 | 337 | 314 | 207 |
| 2020/03 | 連結実績 | 3,183 | 283 | 303 | 200 |
| 2019/03 | 連結実績 | 3,309 | 364 | 388 | 261 |
| 2018/03 | 連結実績 | 3,603 | 345 | 361 | 255 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値（単位：円）
| 決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
|---|---|---|---|---|
| 2021/03 | 連結予想 | 140.41 | 2,295.90 | 18.00 |
参考類似企業
事業詳細
産業用電子機器や工業用コンピューターの設計・製造。産業用・工業用コンピューターのバックプレーン（背面基板）をベースに、ボード（基板類）やバスラック（バックプレーンが組み込まれたラックユニット）、システムシャーシ（ラック、きょう体）、その他周辺機器などを開発、設計、製造、販売している。社名は「Electonics+BRAINs」からの造語「EBRAIN」である。
バックプレーンとは、各種回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニットである。回路基板間全ての信号を統合し、コンピューターとしての基本機能を実現する。産業用コンピューターはバックプレーンに電源やファンなどの周辺デバイス、ボードコンピューターなどを接続し、シャーシに納めることで作動可能な状態になる。同社ではバックプレーン単体を販売する場合もあれば、システムラックまたはコンピュータープラットフォーム全体を提供する場合もある。
販売分野は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA（工場自動化）機器・計測装置・セキュリティーなどのシステムに組み込まれるコンピューターを中心とする。近年は半導体分野向けの売り上げが多いほか、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）、HPC（スーパーコンピューター）、およびエッジコンピューティング（データ発生源の近くでクラウドに送る前に情報処理する考え方）分野のコンピューターハードウエアの開発案件も手掛けている。
2020年3月期の連結売上高構成比は販売応用分野別に、通信機器15.4％、電子応用装置11.2％、電気計測器49.1％（うち半導体向け27.3％）、交通関連装置17.5％、防衛・その他6.7％。
バックプレーンとは、各種回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニットである。回路基板間全ての信号を統合し、コンピューターとしての基本機能を実現する。産業用コンピューターはバックプレーンに電源やファンなどの周辺デバイス、ボードコンピューターなどを接続し、シャーシに納めることで作動可能な状態になる。同社ではバックプレーン単体を販売する場合もあれば、システムラックまたはコンピュータープラットフォーム全体を提供する場合もある。
販売分野は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA（工場自動化）機器・計測装置・セキュリティーなどのシステムに組み込まれるコンピューターを中心とする。近年は半導体分野向けの売り上げが多いほか、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）、HPC（スーパーコンピューター）、およびエッジコンピューティング（データ発生源の近くでクラウドに送る前に情報処理する考え方）分野のコンピューターハードウエアの開発案件も手掛けている。
2020年3月期の連結売上高構成比は販売応用分野別に、通信機器15.4％、電子応用装置11.2％、電気計測器49.1％（うち半導体向け27.3％）、交通関連装置17.5％、防衛・その他6.7％。
コメント
仮条件分析
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公開価格分析
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初値予想
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初値分析
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