IPO銘柄詳細
テラプローブ
| コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
|---|---|---|---|---|
| 6627 | マザーズ | - | 100株 | B |
スケジュール
| スケジュール | |
|---|---|
| 仮条件決定 | 2010/11/26 |
| ブックビルディング期間 | 2010/11/30 - 12/06 |
| 公開価格決定 | 2010/12/07 |
| 申込期間 | 2010/12/08 - 12/13 |
| 払込期日 | 2010/12/15 |
| 上場日 | 2010/12/16 |
| 価格情報 | |
|---|---|
| 想定価格 | 3,350円 |
| 仮条件 | 3,000 - 3,350円 |
| 公開価格 | 3,000円 |
| 初値予想 | 2,775円 |
| 初値 | 2,775円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
| 代表者名 | 越丸 茂／S25年生 |
|---|---|
| 本店所在地 | 神奈川県横浜市 |
| 設立年 | H17年 |
| 従業員数 | 359人 (2010/10/31現在)（連結） |
| 事業内容 | 半導体のウエハーテスト、ファイナルテストおよびテストに関する開発受託 |
| URL | http://www.teraprobe.com/ |
| 株主数 | 275人 （目論見書より、潜在株式のみの株主も含む） |
| 資本金 | 9,600,000,000円 (2010/09/30現在) |
| 上場時発行済株数 | 9,280,000株（別に潜在株式510,700株） |
| 公開株数 | 3,680,000株（公募1,600,000株、売り出し1,600,000株、オーバーアロットメント480,000株） |
| 調達資金使途 | 設備投資 |
| 連結会社 | 1社 |
シンジケート
公開株数3,200,000株（別に480,000株）
| 種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 主幹事証券 | 野村 | 2,624,000 | 82.00% |
| 引受証券 | みずほ | 256,000 | 8.00% |
| 引受証券 | 大和キャピタル・マーケッツ | 192,000 | 6.00% |
| 引受証券 | 日興コーディアル | 64,000 | 2.00% |
| 引受証券 | 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー | 64,000 | 2.00% |
大株主（潜在株式を含む）
| 大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| エルピーダメモリ | 親会社、取引先 | 4,680,000 | 57.14% |
| Kingston Technology Japan | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 1,200,000 | 14.65% |
| Powertech Technology | 取引先 | 1,040,000 | 12.70% |
| アドバンテスト | 取引先 | 760,000 | 9.28% |
| 越丸 茂 | 代表取締役社長 | 20,000 | 0.24% |
| 小沢 雅英 | 従業員 | 15,000 | 0.18% |
| 小平 広人 | 取締役 | 15,000 | 0.18% |
| 横山 毅 | 取締役 | 15,000 | 0.18% |
| 船谷 肇 | 従業員 | 15,000 | 0.18% |
| 有坂 義一 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 検見崎 容道 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 池内 貴之 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 椛田 和雄 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 横山 均 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 草下 永典 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 楢崎 利典 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 小池 洋行 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
| 多井 信一 | 従業員 | 7,000 | 0.09% |
業績動向（単位：百万円）
| 決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2011/03 | 連結予想 | 22,064 | 5,891 | 5,578 | 3,970 |
| 2010/09 | 連結中間実績 | 10,224 | 2,414 | 2,259 | 1,601 |
| 2010/03 | 連結実績 | 17,836 | 2,892 | 2,585 | 2,231 |
| 2009/03 | 連結実績 | 18,624 | -3,890 | -4,232 | -5,903 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値（単位：円）
| 決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
|---|---|---|---|---|
| 2011/03 | 連結予想 | 487.17 | 2,395.14 | - |
参考類似企業
事業詳細
半導体テストハウス。エルピーダメモリのテスト部門が母体。上場によってエルピーダの子会社から外れる。
前工程でのウエハーテストと後工程のファイナルテストの両方を受託している。ウエハーテストとはチップとして切り分ける前のウエハー上に作られた半導体チップの電気的特性を検査し、良品か不良品かを分けるもの。また、ファイナルテストとは組み立て終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを指す。
事業は前期までテスト受託事業と開発受託事業に二分していたが、今期からメモリ事業とシステムLSI（高密度集積回路）事業と製品別に変更された。
1.メモリ事業
記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー（DRAM）のウエハーテスト業務を、国内外の半導体メーカーなどから受託している。
2.システムLSI事業
国内外の半導体メーカーや半導体受託製造企業が生産したSoC（システム・オン・チップ）、イメージセンサー、アナログなどの半導体製品のウエハーテスト業務の受託のほか、ファイナルテスト業務を受託している。
2010年4～9月期の売上高構成比は、メモリ事業91.5％、システムLSI事業8.5％。主な販売先はエルピーダ68.1％。2010年3月期の海外売上高比率は12.0％（アジア11.9％、北米0.1％）。
前工程でのウエハーテストと後工程のファイナルテストの両方を受託している。ウエハーテストとはチップとして切り分ける前のウエハー上に作られた半導体チップの電気的特性を検査し、良品か不良品かを分けるもの。また、ファイナルテストとは組み立て終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを指す。
事業は前期までテスト受託事業と開発受託事業に二分していたが、今期からメモリ事業とシステムLSI（高密度集積回路）事業と製品別に変更された。
1.メモリ事業
記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー（DRAM）のウエハーテスト業務を、国内外の半導体メーカーなどから受託している。
2.システムLSI事業
国内外の半導体メーカーや半導体受託製造企業が生産したSoC（システム・オン・チップ）、イメージセンサー、アナログなどの半導体製品のウエハーテスト業務の受託のほか、ファイナルテスト業務を受託している。
2010年4～9月期の売上高構成比は、メモリ事業91.5％、システムLSI事業8.5％。主な販売先はエルピーダ68.1％。2010年3月期の海外売上高比率は12.0％（アジア11.9％、北米0.1％）。
コメント
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