IPO銘柄詳細

コード 市場 業種 売買単位 注目度
6640 JASDAQ - 100株 B
スケジュール
スケジュール
仮条件決定 2006/10/27
ブックビルディング期間 2006/10/31 - 11/07
公開価格決定 2006/11/08
申込期間 2006/11/10 - 11/15
払込期日 2006/11/16
上場日 2006/11/17
価格情報
想定価格 3,150円
仮条件 3,000 - 3,200円
公開価格 3,200円
初値予想 3,200円
初値 3,200円
  • スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
代表者名 小西英樹/S38年生
本店所在地 京都府京都市
設立年 S38年
従業員数 5292人 (2006/09/30現在)(連結)
事業内容 電子・電装・精密部品および半導体製造装置の製造・販売等
URL http://www.daiichi-seiko.co.jp/
株主数 30人 (目論見書より)
資本金 851,140,000円 (2006/10/16現在)
上場時発行済株数 14,772,800株
公開株数 3,450,000株(公募2,500,000株、売り出し500,000株、オーバーアロットメント450,000株)
調達資金使途 設備投資、投融資、借入金返済
連結会社 22社
シンジケート
公開株数3,000,000株(別に450,000株)
種別 証券会社名 株数 比率
主幹事証券 大和SMBC 2,100,000 70.00%
副幹事証券 三菱UFJモルガン・スタンレー 210,000 7.00%
副幹事証券 野村 210,000 7.00%
引受証券 HSBC 150,000 5.00%
引受証券 みずほインベスターズ 90,000 3.00%
引受証券 コスモ 60,000 2.00%
引受証券 日興シティグループ 60,000 2.00%
引受証券 西村 30,000 1.00%
引受証券 岡三 30,000 1.00%
引受証券 新光 30,000 1.00%
引受証券 高木 30,000 1.00%
大株主(潜在株式なし)
大株主名 摘要 株数 比率
ディー・エム・シー 役員等が議決権の過半数を所有する会社 3,964,000 32.30%
DIT 役員等が議決権の過半数を所有する会社 3,000,000 24.44%
従業員持株会 特別利害関係者等 2,273,000 18.52%
小西英樹 代表取締役社長 920,000 7.50%
小西達也 従業員、代表取締役社長の血族 300,000 2.44%
小西玲仁 従業員、代表取締役社長の血族 200,000 1.63%
福元哲巳 取締役専務 180,000 1.47%
垣内冨男 取締役常務 120,000 0.98%
多久和悠 取締役常務 120,000 0.98%
京都銀行 取引銀行 100,000 0.81%
三菱東京UFJ銀行 取引銀行 100,000 0.81%
業績動向(単位:百万円)
は予想
決算期 種別 売上高 営業利益 経常利益 純利益
2007/03 連結予想 36,498 - 4,760 2,652
2006/03 連結実績 33,832 - 3,995 1,951
2005/03 連結実績 27,515 - 1,701 1,006
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値(単位:円)
は予想
決算期 種別 EPS BPS 配当
2006/03 連結実績 - - -
2007/03 連結予想 179.53 1,075.21 5.00
参考類似企業
銘柄 今期予想PER(10/23現)
SMK
18.7倍 (連結予想)
ヒロセ電機
26.1倍 (連結予想)
日本航空電子
20.8倍 (連結予想)
イリソ電子
22.5倍 (連結予想)
事業詳細
 電子、電装、精密部品メーカー。デジタル家電やパソコン、携帯電話に搭載されるコネクターや、自動車電装部品、精密プラスチック機構部品などを製造・販売している。そのほか、半導体設備や液晶関連部品の製造・販売なども手掛ける。
 生産拠点は国内5カ所と、海外7カ国。事業は3部門ある。

(1) 電子・電装・精密部品事業
① コネクターおよび同関連部品・エレクトロニクス機構部品
 主要生産品はコネクター製品やHDD用機構部品などがある。携帯電話・ノートパソコン市場などに供給している。
② 自動車電装部品・内装部品
 車載用センサー、パワーウインドー用スイッチ、自動車用コネクター、ランプソケットやトランスミッション関連部品のほか、制御支援する電子補助部品全般や車内空調部品であるベンチレーターなどの製造・販売を手掛けている。

(2) 半導体設備事業
 半導体製造の後工程で使用される半導体樹脂封止装置や、この装置に搭載して半導体の種類や形状に合わせて製作する半導体封止用金型、また全自動封止用テープ貼機等関連装置などの製造・販売を手掛けている。

(3) その他の事業
 液晶関連部品・光学部品等の精密加工装置であるプラスチック成形周辺機器を製造・販売している。具体的には液晶表示用導光板加工機やプラスチックレンズ関連加工装置などのゲートカット・仕上加工機がある。

 前期の連結売上高構成比は、電子・電装・精密部品事業87.9%、半導体設備事業10.5%、その他の事業1.6%。海外売上高比率は57.8%(アジア50.5%)。主な販売先はデンソー11.3%。有利子負債依存度は54.8%。
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IPOスケジュール
マーケットデータ
日経平均 37,100.60 -979.10
TOPIX 2,625.89 -51.56
グロース250 638.64 -21.23
NYダウ 37,775.38 +22.07
ナスダック総合 15,601.50 -81.87
ドル/円 153.94 -0.70
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