今日の株価材料-SBIが筑邦銀へ出資 地銀連合構想第3弾

2020/01/17(金) 07:50
【今日の株価材料(1月17日)】 ▼SBI<8473>が筑邦銀<8398>へ出資 地銀連合構想第3弾(日経) ▼ヤマトHD<9064>の営業益3割減 4~12月 ネット宅配後手(日経) ▼送電網コスト負担 太陽光企業にツケ回し案(日経) ▼三菱電<6503>の年間配当40円に 20年3月期(日経) ▼KDDI<9433>は最上位プラン2割値下げ 楽天<4755>参入で囲い込み(日経) ▼医療機器のマニー<7730>が皮膚縫合器具の生産を本格再開へ(日経) ▼トヨタ<7203>がタイで23年までにEV生産 現地政府が計画承認(日経) ▼AGC<5201>営業益1割増 20年12月期 半導体向け材料伸びる(日経) ▼パンパシHD<7532>の営業利益2割増 7~12月期 ユニーで化粧品など伸びる(日経) ▼シモジマ<7482>の4~12月期 営業益17%減 消費増税でレジ袋振るわず(日経) ▼前沢工業<6489>の環境事業 営業赤字に 20年5月期(日経) ▼キャッシュレス 相互交換可能に JCBと富士通<6702>開発へ(日経) ▼ウィーワークのリース9割減 10~12月 事業拡大にブレーキ(日経) ▼三井物産<8031>アイルランド国鉄から鉄道受注 41車両 141億円(日刊工)
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