今日の株価材料-ソフトバンクG 出資の印インモビ 年内の米IPO目指す
【今日の株価材料(4月1日)】
▼バイデン政権 220兆円インフラ投資を提案(各紙)
▼電力供給 来年厳しく 事業者見通し 原発休止・火力削減で(日経)
▼コンコルディア<7186>や七十七銀<8341> 5地銀が汎用システム共用(日経)
▼阪急阪神<9042> 6ホテル営業終了へ 25年度めど 人員3割減(各紙)
▼パソナG<2168> 出向社員1000人受け入れ 20代対象 コロナ支援で(日経)
▼中外製薬<4519> 国内でコロナ薬候補の治験を開始(日経)
▼ホンダ<7267> 北米で76万台リコール デンソー<6902>製ポンプが影響(日経)
▼東京電力<9501> 事業再建計画の公表断念 原発の再稼働が不透明のため(日経)
▼豊田織機<6201> UMCエレ<6615>を持分法適用関連会社に(日経)
▼JPX<8697> 上場審査にAI 財務分析を効率化(日経)
▼ソフトバンクG<9984> 出資の米不動産コンパス IPO規模を半分に縮小(BBG)
▼ソフトバンクG<9984> 出資の印インモビ 年内の米IPO目指す(BBG)
▼パナソニック<6752> マカフィーと車両セキュリティー事業化(日刊工)
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