前場コメント No.5 FRONTEO、サカイ引越、住友化、エーザイ、フリー、太洋工業

2021/06/23(水) 11:31
★9:14  FRONTEO-急騰 創薬支援AI「Cascade Eye」について日本での特許査定を取得
 FRONTEO<2158.T>が急騰。同社は22日、創薬支援AI「Cascade Eye」に関する特許査定通知を、日本特許庁より受領したと発表した。

 同AIは自然言語解析AIエンジン「Concept Encoder」を用いて論文情報や医療情報を解析し、分析対象としたい疾病に関連する分子や遺伝子をパスウェイマップ(関連性を表す経路図)状に表示するAIシステム。

 研究者のバイアスに左右されない新たな創薬ターゲットを提案できる点や、人では読み込むことが不可能な膨大な情報の網羅的な探索が可能である点などが評価され、2020年の提供開始以来、複数の製薬企業や大学などに導入されているとしている。

★9:21  サカイ引越センター-東海東京が目標株価を引き上げ 成長戦略の加速・引越需要の回復が再評価のカギ
 サカイ引越センター<9039.T>が反落。東海東京調査センターでは、成長戦略の加速・引越需要の回復が再評価のカギと指摘。レーティングは「Neutral」を継続、目標株価は5670円から5930円に引き上げた。

 東海東京では、22/3期営業利益は前年比6.9%増の119億円。ほぼ会社計画並と見込む。5月11日の決算説明会の場において発表された中長期経営戦略について、注目点として、(1)「脱自前主義」、(2)「顧客への提供価値向上」、(3)「DXによる生産性向上」を挙げた。いずれも中長期的な成長確度を高め、企業価値向上に資するものであると評価している。

★9:32  住友化学-SMBC日興が目標株価引き上げ バリュエーション指標の魅力はあるがカタリストに乏しい
 住友化学<4005.T>が反落。SMBC日興証券では、バリュエーション指標の魅力はあるがカタリストに乏しいと指摘。投資評価は「2(中立)」を継続、目標株価は520円から670円に引き上げた。

 決算及び電話取材を踏まえ、業績予想を更新。21/3期4Q決算では、前期比33%増の配当計画が好印象であった一方、ディスプレイ材料の見通しが想定以下であったという。ペトロ・ラービグや大日本住友製薬の好業績により、バリュエーション指標の魅力は高まっていると考えている。一方、製品市況の軟化、ディスプレイ材料の事業環境の悪化を踏まえれば、株価を一段と押し上げる材料に乏しいと判断。中長期目線では、引き続き農薬の復活に期待している。

★9:36  エーザイ-大幅安 米FDA幹部に退任圧力 アルツハイマー新薬承認巡りとの報道を材料視か
 エーザイ<4523.T>が大幅安。日本経済新聞電子版が23日、同社と米バイオ製薬バイオジェンが開発したアルツハイマー型認知症治療薬「アデュカヌマブ」の新薬承認を巡り、米食品医薬品局(FDA)への批判が高まっていると報じたことが材料視されているようだ。

 記事によれば、専門家で構成する諮問委員会がこの薬の承認を勧めなかったにもかかわらず、FDAが承認に踏み切ったことが問題視されているもよう。同局の幹部に辞任を求める声も出始めたとしている。

 承認をめぐる騒動を受け、売りが優勢となっている。

★9:38  フリー-4日続伸 ビジネスカード事業に参入 「 freeeカード Unlimited」β版を秋提供
 フリー<4478.T>が4日続伸。同社は22日、法人向けに企業成長を支援するための統合型ビジネスカード「freeeカード Unlimited」β版の提供を2021年秋から始めると発表した。

 統合型クラウド会計ソフトを開発する会社による日本初のビジネスカード発行であり、決済機能と業務システムが双方向にデータ連携して一体となって機能するという。キャッシュフローデータと独自の与信モデルによる高い限度額や、月締めできる明細連携で経理作業もスムーズになるといった特徴があるとしている。

★9:39  太洋工業-ストップ高買い気配 オールポリイミドビルドアップ基板を開発
 太洋工業<6663.T>がストップ高買い気配。同社は22日、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発に取り組んでおり、核となる技術であるフィルドビア技術を確立したと発表した。

 フィルドビア技術は、絶縁層がポリイミドであるFPC(フレキシブルプリント配線板)にレーザで開けた穴(ビア)を銅で充填し、かつ充填箇所の表面をフラットにするものだという。FPCをビルドアップ基板のコア層や外層として使用することで、高密度配線、高密度実装、薄型化の両立が実現可能としている。2022年度中にも、この技術を使ったビルドアップ基板を提供開始する予定。


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