今日の株価材料－ソフトバンク 株式10分割 株主優待でPayPayポイント
【今日の株価材料（4月26日）】
▼卸電力価格安定へ新興に出資 ＪＥＲＡ・東京ガス<9531>など17社（日経）
▼米 マイクロンに9500億円補助 DRAM工場建設（日経）
▼ＴＳＭＣ AI半導体 26年から量産 処理速度8-10％向上（日経）
▼キーエンス<6861> 3年連続最高益 前期 欧米向けFA伸び（日経）
▼ソフトバンク<9434> 株式10分割 株主優待でPayPayポイント（日経）
▼日本車 世界生産5％増 昨年度大手8社 半導体不足が緩和（日経）
▼エヌビディア イスラエル新興を買収 1100億円 AI用ソフト開発（日経）
▼ダイキン工業<6367> 脱炭素ファンドに出資（日経）
▼スカイマーク<9204> 国際線再開「来年以降を検討」（日経）
▼信越化学<4063> 純利益22％減 4-6月予想 塩ビ不振 半導体回復遅れ（日経）
▼信越化学<4063> 三益半導体工業<8155>にTOB 680億円で（日経）
▼富士電機<6504> 5期連続最高益 今期最終2％増 パワー半導体好調（日経）
▼アステラス製薬<4503> 純利益76％増 今期 米で販促費削減（日経）
▼ディスコ<6146> 純利益49％増 4-6月予想 AI需要追い風（日経）
▼米GDP1-3月に急減速 インフレは加速 軟着陸期待に水差す（ＢＢＧ）
▼日銀 国債購入縮小の方法検討 事実上の量的引き締めへ移行（時事通信）
▼東京精密<7729> 100億円投じ愛知に新工場 ウエハー研削装置増産（日刊工）
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