今日の株価材料-シークスが中国・美的集団と合弁で電子基板工場新設

2018/04/11(水) 07:48
日経産業 ・シークス<7613.T>が中国・美的集団と合弁で電子基板工場新設 ・ドコモ<9437.T>が5G通信開始前に基地局をオープン化へ ・イトーキ<7972.T>が社員の健康維持サービス販売へ ・レシップ<7213.T>がトラック後部外装向けにLEDランプ開発 日刊工業 ・JDI<6740.T>が海老名事業所の研究開発部隊を再編 ・北川鉄<6317.T>が100億円で工作機器の生産拠点再編 ・DIC<4631.T>が工業品向けに伝統色彩展開へ ・島津製<7701.T>が患者情報保護高めたX線撮影装置を発売
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