今日の株価材料-東芝がエイブリックと半導体で協業
日経産業
・日立<6501.T>が台車止めず仕分けするAI開発
・リコー<7752.T>が遺伝子検査装置の故障早期発見する技術開発
・住友化<4005.T>がLG電子向けに新型発光材料の出荷開始
日刊工業
・東芝<6502.T>がエイブリックと半導体で協業
・クボタ<6326.T>が21年までにドイツで小型建機の生産能力2割増強
・ノリタケ<5331.T>が製菓向けに食品機械事業売上高を2倍へ
・三菱ケミHD<4188.T>が機能性樹脂事業の本社機能をドイツに移管
・旭化成<3407.T>が注文住宅用部材工場で個別大量生産化加速
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