今日の株価材料-日立国際が低熱処理で薄膜形成後に表面補修する半導体製造装置開発
日経産業
・日立国際<6756.T>が低熱処理で薄膜形成後に表面補修する半導体製造装置開発
・キヤノンMJ<8060.T>子会社がウェブアプリ簡単に作成できるソフト発売
・大倉工<4221.T>がフィルムなど製造する合成樹脂事業で30億円の設備投資
日刊工業
・住友化<4005.T>が17年度から全世界でサプライチェーン管理強化
・安川電<6506.T>が自社以外が推奨する規格にも対応できるASICを2月投入
・岩谷産<8088.T>が都市ガス対応機器販売へ 都市ガス小売り自由化機に
・NTTドコモ<9437.T>がタブレット端末で契約完結する接客用システム導入
・CTC<4739.T>が働き方改革支援するクラウドサービス提供開始
・TSテック<7313.T>がバングラディッシュの車用内装材新工場稼動開始
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