今日の株価材料-東芝が半導体新会社の2018年度上場を検討

2017/03/23(木) 07:47
日経産業 ・JSP<7942.T>が緩衝材の発泡ポリプロピレンの生産能力増強 ・三陽商<8011.T>が働く女性向けのプロモーション強化 ・デンソー<6902.T>が製造工程で薄型ICパッケージ採用を検討 ・ファンコミ<2461.T>がウェブ掲載情報の信頼性チェックを開始 日刊工業 ・東芝<6502.T>が半導体新会社の2018年度上場を検討 ・日産自<7201.T>が今夏にも中国で新型SUVを生産・販売 ・IHI<7013.T>が東南アジアでパーム油の環境施策を事業化 ・オリックス<8591.T>系がドローンレンタルに参入 ・日立<6501.T>が国内4工場の生産をIoTで改善
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