リンテック-続伸 半導体向けのバンプ保護フィルムを開発

2024/04/30(火) 10:17
 リンテック<7966.T>が続伸。同社は30日、半導体ウェハに形成したバンプと呼ばれる基板接続用の突起電極を樹脂で保護することで、半導体チップの耐久性や信頼性を向上させる、バンプ保護フィルムを開発し、5月1日から本格販売を開始すると発表した。    同製品は、バンプを形成した回路面に加熱しながら貼付することで、空気が入ることなく凹凸面に追従させることが可能で、フィルム自体はバンプの形状や大きさの違いに応じたカスタム対応も可能だとしている。
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