今日の株価材料－日立が次期中計で研究開発費を1000億円上積み

日経産業 ・キヤノン<7751.T>が放射線を使わずに血液撮影できる医療技術を開発へ ・シャープ<6753.T>がフリーフォームディスプレーを開発　さまざまな形に対応 ・ジャムコ<7408.T>系が新人の早期育成で増産に対応　期間を4割短縮 ・日バルカー<7995.T>が鉛を使わない放射線遮蔽シートを開発 ・日本色材<4920.T>が25億円投じ国内の化粧品生産能力を5年で2倍に ・ホギメディ<3593.T>が300億円投じ大容量の手術キットを製造する新工場を建設 日刊工業 ・日立<6501.T>が次期中計で研究開発費を1000億円上積み ・西川ゴム<5161.T>が車向けゴム部品の発泡度の最適制御技術を開発 ・不二越<6474.T>が中国で産業用ロボのサービス網を拡大 ・リックス<7525.T>が9月に中国で回転継ぎ手の部品加工を開始 ・ＴＤＫ<6762.T>が出力100アンペアのDC/DCコンバーターを製品化 ・航空電<6807.T>が車載タッチパネルを増産　カーナビ用需要増加に対応 ・ユニチカ<3103.T>が京都・宇治で高耐熱ポリアミド樹脂の生産を5倍に拡大