村田製作所-もみ合い 0201Mサイズ100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサー商品化

2017/02/21(火) 11:11
 村田製作所<6981.T>がもみ合い。同社は21日に、世界初となる0201Mサイズ静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを商品化したと発表した。  無線通信機器においては、部品の小型化・高密度化が求められているという。この商品は、温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーの11pF~100pFを0201Mサイズに小型化することで、回路設計の小型化・高密度化に貢献するとしている。
関連ニュース
日本株の最新ニュース
マーケットデータ
日経平均 37,934.76 +306.28
TOPIX 2,686.48 +22.95
グロース250 644.61 +4.49
NYダウ 38,239.66 +153.86
ナスダック総合 15,927.90 +316.14
ドル/円 156.56 +0.92
プレミアム銘柄の最新情報
ページTOPへ