三社電機-反発 SiC使ったパワー半導体モジュールの受注開始へ
三社電機製作所<6882.T>が反発。14日付の日刊工業新聞で、同社が7月にも次世代材料である炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュールの受注を始めると報じられた。
SiCパワー半導体は普及しているシリコン製と比べ、エネルギー損失が少なく高温に強いといった特徴があるという。半導体製造装置や金属加工設備の電源、鉄道車両用インバーターといった用途を開拓するとしている。パナソニック<6752.T>製半導体の搭載や製造方法の工夫により、従来品と比べ3分の1に小型化した点をアピールするもよう。今後の業績拡大への貢献が期待され、株価は上昇している。
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