DDS-反発 汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する米国における新特許の権利化が完了
ディー・ディー・エス<3782.T>が反発。同社は20日、汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許出願について、米国において権利化が完了したと発表した。
同特許は、汗孔などの指紋の隆線の微細構造を解析することで認証を行うもので、小さな面積のセンサーであっても、高解像度で撮影し、微細構造を抽出することで、高精度で認識を行うことができるとしている。
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