IPO銘柄詳細

テクニスコ

コード 市場 業種 売買単位 注目度
2962 東証スタンダード 金属製品 100株 B
スケジュール
スケジュール
仮条件決定 2023/07/05
ブックビルディング期間 2023/07/07 - 07/13
公開価格決定 2023/07/14
申込期間 2023/07/18 - 07/21
払込期日 2023/07/25
上場日 2023/07/26
価格情報
想定価格 450円
仮条件 510 - 560円
公開価格 560円
初値予想 900円
初値 914円
  • スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
代表者名 関家 圭三(上場時58歳4カ月)/1965年生
本店所在地 東京都品川区南品川
設立年 1970年
従業員数 203人 (2023/05/31現在)(平均41.9歳、年収763.7万円)、連結322人
事業内容 精密加工部品事業(ヒートシンク製品およびガラス製品などの製造・販売)
URL https://www.tecnisco.com/
株主数 17人 (目論見書より)
資本金 100,000,000円 (2023/06/21現在)
上場時発行済株数 8,798,100株
公開株数 2,623,100株(公募2,281,000株、オーバーアロットメント342,100株)
調達資金使途 工場拡張および生産設備増強
連結会社 2社
シンジケート
公開株数2,281,000株(別に342,100株)
種別 証券会社名 株数 比率
主幹事証券 野村 2,212,600 97.00%
引受証券 三菱UFJモルガン・スタンレー 68,400 3.00%
大株主(潜在株式なし)
大株主名 摘要 株数 比率
(同)XEホールディングス 役員らが議決権の過半数所有 5,018,200 77.00%
関家圭三 代表取締役社長 541,000 8.30%
野村信託銀行(株)(信託口2052276) 代表取締役社長の親権者である吉本愛子の信託分 190,000 2.92%
テクニスコ従業員持株会 特別利害関係者など 175,300 2.69%
関家慶一郎 代表取締役の血族 80,000 1.23%
関家理子 代表取締役の血族 80,000 1.23%
野村信託銀行(株)(信託口2052277) 代表取締役の血族である関家憲二郎と関家多美子の信託分 80,000 1.23%
野村信託銀行(株)(信託口2052278) 代表取締役の血族である関家憲二郎と関家多美子の信託分 80,000 1.23%
三宅川泰二 特別利害関係者など 60,000 0.92%
吉岡豊吉 専務取締役 50,000 0.77%
村上友孝 専務取締役 50,000 0.77%
相原正行 常務取締役 50,000 0.77%
平尾誠 常務取締役 50,000 0.77%
業績動向(単位:百万円)
は予想
決算期 種別 売上高 営業利益 経常利益 純利益
2024/06 連結会社予想 6,475 427 420 301
2023/06 連結会社予想 5,265 256 247 129
2022/06 連結実績 5,480 619 887 802
2021/06 連結実績 4,346 154 353 277
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値(単位:円)
は予想
決算期 種別 EPS BPS 配当
2024/06 連結会社予想 34.87 570.38 -
参考類似企業
銘柄 今期予想PER
日山村硝
1.6倍 (連結予想)
日電硝
29.4倍 (連結予想)
古河電
13.7倍 (連結予想)
三協立山
10.8倍 (連結見込)
大泉製
34.3倍 (連結予想)
SEMITEC
14.5倍 (連結予想)
精工技研
12.6倍 (連結予想)
ジオマテック
150.8倍 (単独予想)
芝浦電子
13.0倍 (連結予想)
新電工
32.9倍 (連結予想)
岡本硝子
31.6倍 (連結予想)
事業詳細
 精密加工部品の受託加工メーカー。産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エネルギー市場向けのヒートシンク製品(電子部品の放熱用部品)、ガラス製品、その他の精密加工部品を製造販売している。「切る」「削る」「磨く」「メタライズ(非金属の表面への金属膜化)」「接合」の加工技術を組み合わせる「クロスエッジTechnology」を強みとしている。
 1970年2月に第一製砥所(現ディスコ)の研削切断加工技術を研究開発する目的で個人出資により設立され、72年9月にはディスコの子会社になったが、14年10月にMBO(経営陣が参加する企業買収)により独立した。代表取締役社長の関家圭三氏はディスコの元常務取締役である。

1.ヒートシンク製品
 電子部品の放熱を目的とした構成部品であり、半導体レーザーやパワー半導体、超小型演算処理装置(MPU)向けなどの高機能ヒートシンク製品を提供している。

2.ガラス製品
 電子部品用ガラスに微細な形状加工や金属回路形成加工を施した電子デバイスの機能性を上げるための構成部品であり、各種センサーやモバイル機器、バイオ・医療向けなどの精密ガラス製品を提供している。

3.その他
 各種金属材料、シリコン(Si)材料、窒化アルミニウム(AlN)や酸化アルミニウム(Al2O3)などのセラミック材料の加工製品のほか、ガラスやセラミック加工用のダイヤモンドツールを提供している。

 2022年6月期の連結売上高構成比は、ヒートシンク製品60.0%、ガラス製品22.2%、その他17.7%。海外売上比率は72.9%(中国41.5%、米国15.7%、欧州12.9%、アジア2.8%)。
コメント
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」にご入会(有料)いただくと、ご覧いただけます。
仮条件分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
公開価格分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値予想
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
IPO更新情報
IPOスケジュール
マーケットデータ
日経平均 39,285.31 +186.63
TOPIX 2,679.92 +19.21
グロース250 764.05 +21.94
NYダウ 39,131.53 +62.42
ナスダック総合 15,996.82 -44.80
ドル/円 150.49 -0.02
ページTOPへ