今日の株価材料－ＴＳＭＣ半導体工場 日本で来年着工を発表 量産2024年から
【今日の株価材料（10月15日）】
▼ＴＳＭＣ半導体工場、日本で来年着工を発表 量産2024年から（各紙）
▼ＳＢＩＨＤ<8473>主導のデジタル証券 大和<8601>と野村<8604>が参加（日経）
▼三井不動産<8801> 研究施設付きオフィス 米で賃貸、建設に1300億円（日経）
▼三菱地所<8802> 英大使館土地の一部取得へ 交渉権取得で再開発（日経）
▼Ｈ２Ｏ<8242> 社長「取引先の賛同手応え」 関西スーパー<9919>統合で（日経）
▼パーソルＨＤ<2181> 障害者の就労支援拡大 デジタル人材に（日経）
▼トリドール<3397> 脱丸亀依存 海外収益安定へ転換 直営から現地主導へ（日経）
▼ソフトバンクＧ<9984> 出資先ヤノルジャ インターパークの部門買収へ（ＢＢＧ）
▼ルネサス<6723> 「紅いEV」在感増す 中国ＢＹＤに供給（日刊工）
▼三井化学<4183> イーコミッド技術実用化へ、成形品に回路を直接埋設（化学工業）
▼ライオン<4912> 傘下の食品業界向けサービス好調 HACCP支援など（化学工業）
関連ニュース
日本株の最新ニュース
関連コンテンツ
