OKI-反発 超音波センサー感度を20倍にする圧電単結晶薄膜接合技術を確立
OKI<6703.T>が反発。同社とKRYSTAL(山口県宇部市)は17日、圧電単結晶薄膜とSOI(Silicon on Insulator)ウエハーの接合技術を確立し、超音波センサーなど圧電MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスの性能を飛躍的に向上させる「圧電単結晶薄膜接合ウエハー」の試作に成功したと発表した。
従来の多結晶薄膜と比較して、超音波センサーの感度(送受信電力効率)が20倍以上(送信4倍と受信6倍の積)となった。今後は11月をめどに圧電MEMSデバイスメーカーをターゲットにサンプル出荷を開始し、2023年にはさまざまな要求に応じたカスタムウエハーの提供をめざすとしている。
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