後場コメント No.4 ネオジャパン、エターナルホスヒ、村田製、伊藤忠

2024/09/19(木) 15:01
★14:16  ネオジャパン-3日続伸 「AppSuiteインテグレーター」プログラムを開始
 ネオジャパン<3921.T>が3日続伸。同社は19日11時、ノーコード業務アプリ作成ツール「AppSuite」を用いた企業のさらなる業務効率化を支援すべく、「AppSuite」でのアプリケーション作成、APIシステム開発、および環境構築に豊富な技術を持つパートナー企業を認定する「AppSuiteインテグレーター」プログラムを、同日より開始すると発表した。
 
 「AppSuite」は紙やFAX、メール、表計算ソフトなどで行われている非効率な業務処理・管理を、マウス操作で誰でも簡単にウェブシステム化できる業務アプリ作成ツール。「AppSuite」を検討・利用中のユーザーのさらなる業務効率化を、「AppSuite インテグレーター」が強力に支援するとしている。

★14:19  エターナルホスピタリティ-後場上げ幅拡大 新中計を策定 27.7期の営業利益60億円めざす
 エターナルホスピタリティグループ<3193.T>が後場上げ幅拡大。同社は19日12時、25.7期から27.7期までの3年間を計画期間とする中期経営計画を策定したと発表した。
 
 数値目標として、27.3期の売上高は600億円(24.7期は実績値で419億円)、営業利益は60億円(同32億円)をめざす。今回の中計期間は、海外事業の立ち上げと実績の積み上げと位置付けている。

★14:33  村田製作所-続伸 世界最小サイズの積層セラミックコンデンサ開発
 村田製作所<6981.T>が続伸。同社は19日、世界最小サイズ(0.16ミリメートル×0.08ミリメートル)の積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発したと発表した。

 既存の最小品サイズ(0.25ミリメートル×0.125ミリメートル)より体積比約75%ダウンを実現した。電子機器の高機能化・小型化により、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいるため、限られた搭載スペースで高密度での部品実装を可能にする超小型品へのニーズが高まっている。新製品の開発は長年にわたる要素技術の結集の成果であり、今後の電子機器のさらなる小型化・高機能化に大きく貢献するとしている。

★14:38  伊藤忠商事-大幅続伸 商業規模でのCORSIA適格燃料を成田国際空港で搬入開始
 伊藤忠商事<8001.T>が大幅続伸。同社は19日、Neste(フィンランド)、GS Caltex(韓国)との協働により、「民間航空のためのカーボン・オフセットおよび削減スキーム(CORSIA)」に適合する燃料(以下、CEF)の商業規模での供給を、成田国際空港で開始すると発表した。

 商業規模での継続的なCEFの供給は世界的にも稀有であり、供給を通じ国内におけるCEFの本格的な普及拡大を図るとしている。


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