デンソー-もみ合い デンソーテンが組み込み機器向け軽量・高性能エッジAI技術開発
デンソー<6902.T>がもみ合い。同社傘下のデンソーテンは28日14時、ドライブレコーダーなどの組み込み機器で撮影した物体を、エッジ端末のSoC(System-on-a-chip)上でリアルタイムに認識する軽量・高性能なエッジAI技術を開発したと発表した。
このエッジAI技術は、高性能コンピューターに用いられるGPU(Graphics Processing Unit)向けAIに匹敵する性能を実現したという。今後は自社製品への搭載に加えて、SoC上で動作するAI学習済みモデルの外販にも取り組むとしている。
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