IPO銘柄詳細

ミライアル

コード 市場 業種 売買単位 注目度
4238 JASDAQ 100株 B
スケジュール
スケジュール
仮条件決定 2005/07/01
ブックビルディング期間 2005/07/05 - 07/08
公開価格決定 2005/07/11
申込期間 2005/07/13 - 07/15
払込期日 2005/07/20
上場日 2005/07/21
価格情報
想定価格 3,200 - 3,700円
仮条件 3,300 - 3,600円
公開価格 3,600円
初値予想 4,600円
初値 4,300円
  • スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
代表者名 兵部行遠/S19年生
本店所在地 東京都豊島区
設立年 S43年
従業員数 227人 (2005/05/31現在)
事業内容 半導体業界向けを中心としたシリコンウエハー容器、フルイドシステム、電子部品などのプラスチック精密成形品の製造および販売
URL http://www.miraial.co.jp/
株主数 14人 (目論見書より)
資本金 409,500,000円 (2005/06/21現在)
上場時発行済株数 5,060,000株
公開株数 800,000株(公募500,000株、売り出し300,000株)
調達資金使途 設備投資、借入金返済(一部当面は安全性の高い金融商品で運用)
連結会社 なし
シンジケート
公開株数800,000株
種別 証券会社名 株数 比率
主幹事証券 三菱 488,000 61.00%
引受証券 日興シティグループ 80,000 10.00%
引受証券 みずほインベスターズ 56,000 7.00%
引受証券 大和SMBC 56,000 7.00%
引受証券 新光 40,000 5.00%
引受証券 野村 32,000 4.00%
引受証券 UFJつばさ 24,000 3.00%
引受証券 岡三 16,000 2.00%
引受証券 松井 8,000 1.00%
大株主(潜在株式なし)
大株主名 摘要 株数 比率
兵部行遠 代表取締役社長 1,629,100 35.72%
小南佐年 専務取締役 1,054,000 23.11%
従業員持株会 特別利害関係者等 906,420 19.88%
岡本好久 取締役 200,000 4.39%
脇新市 取締役 147,000 3.22%
松田洋一 従業員 143,200 3.14%
小原光明 監査役 134,000 2.94%
河島義雄 取締役 106,000 2.32%
江島光明 常務取締役 88,000 1.93%
本郷健一 元従業員 40,080 0.88%
業績動向(単位:百万円)
は予想
決算期 種別 売上高 営業利益 経常利益 純利益
2006/01 単独予想 7,750 - 2,482 1,371
2005/01 単独実績 7,358 - 2,357 1,422
2004/01 単独実績 5,060 - 1,017 596
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値(単位:円)
は予想
決算期 種別 EPS BPS 配当
2005/01 単独実績 - - -
2006/01 単独予想 271.02 1,109.85 20.00
参考類似企業
銘柄 今期予想PER(7/4現)
ニチアス
12.3倍 (連結予想)
天昇電気
14.5倍 (単独予想)
北川工業
18.8倍 (連結予想)
エンプラス
24.5倍 (連結予想)
信越ポリマー
14.6倍 (連結予想)
事業詳細
 半導体業界向けに、シリコンウエハ容器、フルイドシステム(腐食性の強い薬液を、純度を保ち安全かつ確実に移送するトータルシステム)、電子部品等のプラスチック精密成形品の製造・販売を展開している。「ミライアル」の社名は、明日に向かって未来を創るという同社の意志を表している。特許は92件を出願中で、29件を取得済み。事業は3部門ある。
(1)半導体関連製品事業
 半導体シリコンウエハの出荷容器・工程内容器や保管用BOX等をその使用条件に応じ、シリコンウエハメーカーやデバイスメーカー向けに製造・販売を手掛けている。主力製品は300mmシリコンウエハ容器(FOSB)で、前期売上高の55.6%を占めている。
(2)フルイドシステム製品事業
 半導体、化学や実験室等、高純度の性能を要求される分野に、フッ素樹脂を主材料としたチューブ継手、バルブやポンプ、半導体グレード高純度薬品供給・循環ライン用の薬液フィルターの製造・販売を手掛けている。
(3)その他事業
 電子、通信分野に電気絶縁体材料の成形、加工をはじめ、フッ素樹脂などの高機能プラスチックを原料とした電子部品等の製造・販売を手掛けている。また半導体関連の中古機械の販売や、金型の製造・販売も手掛けている。
 前期の売上高構成比は、半導体関連製品事業82.9%(シリコンウエハ出荷容器65.1%、シリコンウエハ工程内容器17.8%)、フルイドシステム製品事業9.0%、その他事業8.1%。海外売上比率は14.9%。主要販売先は三菱住友シリコン32.6%。
コメント
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」にご入会(有料)いただくと、ご覧いただけます。
仮条件分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
公開価格分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値予想
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
追加情報
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
IPOスケジュール
マーケットデータ
日経平均 37,068.35 -1011.35
TOPIX 2,626.32 -51.13
グロース250 638.74 -21.13
NYダウ 37,986.40 +211.02
ナスダック総合 15,282.01 -319.49
ドル/円 154.42 -0.22
ページTOPへ