ヒラノテクシードの財務
総資産()・株主資本比率(■)
(百万円)
(%)
自己資本()・自己資本比率(■)
(百万円)
(%)
資本金()
(百万円)
利益剰余金()
(百万円)
有利子負債()
(百万円)
ROA()・ROE(■)
(%)
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2025年 03月 |
2024年 03月 |
2023年 03月 | |
|---|---|---|---|
| 総資産 (百万円) | 61,693 | 62,929 | 60,522 |
| 自己資本 (百万円) | 38,240 | 38,562 | 35,997 |
| 自己資本 比率 | 61.98 | 61.28 | 59.48 |
| 資本金 (百万円) | 1,847 | 1,847 | 1,847 |
| 株主資本 比率 | 61.98 | 61.28 | 59.48 |
| 利益剰余金 (百万円) | 33,011 | 33,693 | 32,099 |
| 有利子負債 (百万円) | 6,757 | 6,942 | 11,101 |
| ROA | 2.90 | 5.41 | 5.75 |
| ROE | 2.36 | 6.54 | 6.37 |
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| 銘柄名 | 最低購入代金 | 売上高 成長率 |
経常 増益率 |
配当 利回り |
PER | PBR | 直近のチャート | 特色 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ヒラノテク | 164,900円 | -30.7% | -15.5% | 5.09% | 22.69倍 | 0.65倍 |
|
塗工機・化工機・各種熱処理機械が主力。電気・電子、高分子化学の高精度薄膜塗工に強み |
| ＡＩメカテック | 445,000円 | +19.1% | +20.8% | 1.12% | 17.41倍 | 2.54倍 |
|
半導体、次世代ディスプレー製造用インクジェット装置（ＩＪＰ）、ＬＣＤ製造装置を手がける |
| サムコ | 336,000円 | +9.2% | +2.8% | 1.79% | 15.69倍 | 1.99倍 |
|
半導体など電子部品製造の装置開発に特化。化合物系薄膜形成、加工が軸。アジア新興顧客開拓 |
| テクノスマート | 202,700円 | -7.3% | -15.6% | 4.34% | 11.65倍 | 1.19倍 |
|
各種フィルム塗工乾燥機、化工機メーカー。中国、台湾、韓国向け比率高い。国内生産体制堅持 |
| 藤商事 | 109,400円 | +5.5% | -6.0% | 5.03% | 10.41倍 | 0.49倍 |
|
遊技機の中堅メーカー。大阪発祥。「リング」シリーズなどホラーもので定評。サン電子と提携 |
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