後場コメント No.5 帝人、LTS、レゾナックHD

2026/07/21(火) 15:30
★15:10  帝人-反発 新たな熱硬化性炭素繊維複合材料を開発
 帝人<3401.T>が反発。同社は21日、従来の炭素繊維複合材料(CFRP)と同等の機械的特性を有しながら、加熱による自己修復機能と高いリサイクル性を兼ね備えた新たな熱硬化性CFRPを開発したと発表した。
 
 同開発品は、所定の温度で短時間加熱することで損傷部位を修復できるほか、簡便な工程によるリサイクルを可能とし、製品の長寿命化と資源循環の推進に貢献するとした。

★15:12  LTS-続伸 広島県のアクセラレーションプログラム運営を受託
 エル・ティー・エス<6560.T>が続伸。同社は21日15時、広島県の令和8年度「イノベーション・ハブ・ひろしま Camps」イノベーション創出促進プログラム・企画実施業務に係る公募型プロポーザルに採択されたと発表した。

 昨年度の同事業(愛称:PANORAMA)では、広島県の支援拠点「イノベーション・ハブ・ひろしまCamps」を舞台に地域で挑戦し地域で育てるスタートアップエコシステムの形成をめざした。今年度は「PANORAMA コミュニティ」のさらなる成長・発展をめざす。同社はプログラム独自の支援機能(3つの「バンソウ」機能)を実装し、Campsを拠点に挑戦者を地域で生み地域で育てるコミュニティの形成をめざすとしている。

★15:17  レゾナック-3日ぶり大幅反発 日米12社の半導体企業連合、ベルギー研究機関と協業=日経
 レゾナック・ホールディングス<4004.T>が3日ぶり大幅反発。日本経済新聞電子版は21日14時56分、同社が主導する日米12社の半導体関連企業連合「US-JOINT(ユーエスジョイント)」がベルギーの半導体研究機関imec(アイメック)と協業すると報じた。
 
 記事によれば、半導体を組み立てる「後工程」の新技術の研究開発に必要な評価用の部材や設備を相互活用し、迅速な実用化につなげるとしている。


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