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ＪＰモルガン証券が業績予想を上方修正。投資判断「Overweight」を継続し、目標株価を従来の23300円から32100円に引き上げた。

26年3月期第2四半期決算後は原材料価格高騰やハイエンドスマホ向けでの値下げ協力などにより当社予想を一旦下方修正したが、第3四半期決算での産機向けでの回復本格化、更にはOpen Compute Project（OCP）のOAM（OCP Accelerator Module）のBGAメザニンコネクタの拡大ポテンシャルを織り込み、業績予想を上方修正する。OAM用メザニンコネクタは28年3月期～29年3月期には同社にとって200～300億円の売上拡大のポテンシャルがあると当社では試算するが、今回のモデル更新では慎重に28年3月期で100億円強の売上寄与を織り込んでいる。今後の事業拡大を期待。

第3四半期決算を受け、当社予想営業利益を26年3月期418億円から420億円（会社計画は第4四半期1ドル=154円前提で410億円、BBGコンセンサス411億円）、同27年3月期485億円から489億円（BBGコンセンサス457億円）、同28年3月期548億円から565億円（同503億円）へと変更。我々の為替前提は26年3が知己第4四半期以降を1ドル=152円（変更なし）。従来予想比では、売上高では産機向けの回復本格化を反映、通信機器向けではAIサーバー向けのIT4/5/14などの製品の売上拡大を織り込んだ。一方で、原材料高騰・仕入れ価格高騰の影響は今期計画60～65億円で、会社側は来期には45～50億円程度を回収予定であるが、今後の金属価格相場の継続的な価格上昇リスクを鑑み、我々の業績予想には費用回収を織り込んでいない（我々の従来モデルは30億円程度のコスト回収を織り込んでいた）。産機、通信機器以外では、ADAS、EV向けが堅調に拡大すると予想、今後はSDV用のECU向けコネクタの拡大も期待。スマホ、モバイル・コンシューマについては北米ハイエンド顧客向けの比率が高く、中国ローカルメーカーにおけるメモリ逼迫・市況影響は基本的に北米ハイエンド顧客向けで回収できると予想した。

同社は米国Molex社からのライセンスでIT14シリーズを市場投入。同製品はOCPのOAM（OCP Accelerator Module）のBoard to BoardのBGAメザニンコネクタとして標準品として採用されており、今後のNvidia以外のAIサーバー用のGPU、ASICのモジュールのマザーボードへの接続用コネクタとして市場拡大が期待される。OAMでは基本的に2ペア、4個のメザニンコネクタがマザーボード接続用に使用される。単価は通常のコネクタと比べても高価で、生産レベルで20ドル程度の単価と当社では推定しており、1ドル=152円前提で、OAM用のBGAメザニンコネクタの市場規模（売上ベース）は28～29年には1500億円程度に達すると予想。当社予想では、現時点ではOAM用メザニンコネクタの売上高は28年3月期で100億円程度、マーケットシェアで10％程度（26年3月期でシェアは1～2％と推定）を織り込んでいるが、Molex社と同社のDualソースであることを考えると、最終的にシェアは20～30％程度まで上昇する可能性は十分にあると考えている（当社概算では売り上げ規模で300～400億円程度のポテンシャル）。同社の限界利益率の高さを考えると、非常に大きな業績アップサイドにつながる可能性があろう、と指摘。

今2026年3月期連結営業利益を修正後会社計画410億円（EPS911円）に対し従来予想418億円（EPS886円）から420億円（EPS978円）へ、来2027年3月期同485億円（EPS966円）から489億円（EPS1161円）へ、2028年3月期同548億円（EPS1113円）から565億円（EPS1358円）へ増額している。