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ＳＭＢＣ日興証券が業績予想を上方修正。投資評価を「2」から「1」へ、目標株価を従来の7100円から10200円へ引き上げた。

27年3月期第1四半期決算は、半導体関連材料を中心に想定以上の利益成長となった。株式市場では、AI向け封止材の需要拡大は認識されている一方、GPUの世代交代に伴い、封止材の数量が大幅に増加する点、製品構成の良化により平均単価も上昇する点は十分に織り込まれていないと考える。27年3月期上期決算での上方修正に加え、次期中計では、2030年ありたい姿として掲げる事業利益550億円の上方修正も視野に入ると見る。カタリストは、27年3月期及び31年3月期計画の上方修正、液状封止材の採用進展、顆粒封止材の拡販加速、封止材の追加増産投資の公表、など。

当社事業利益予想は27年3月期410億円→490億円（会社計画380億円）、28年3月期460億円→600億円へ上方修正。封止材を中心とする半導体関連材料の増額が主因である。高機能プラスチックも不採算製品からの撤退に伴う製品構成の改善効果が想定以上であり、増額した。目標株価は7100円→10200円へ引き上げる。28年3月期PER20倍に基づく（従来：27年3月期予想PER20倍）。従来通り、同社の過去10年のピークに相当する水準を参照している。

同社の封止材の成長は、特にAIデータセンターやフィジカルAIが牽引する見通し。GPUボードでは、世代交代に伴い消費電力、パワーデバイスの搭載個数が拡大し、封止材の数量成長に寄与する見通しである。更に、衛星関連のRFモジュール向けに、PLP（Panel Level Packaging）方式で顆粒封止材が採用されており、顆粒封止材は26年3月期から27年3月期下期にかけて倍増する見通し。パワーデバイスにおける高熱伝導材料の増加、顆粒封止材の拡大により、平均単価も上昇する可能性が高い。川下のOSATでも大規模な設備投資、好調な増収トレンドが継続している。したがって、同社の封止材の需要にも引き続き追い風と考える。中国の封止材メーカーHHCKは前四半期比10％増収となり、同社の封止材の増収率を下回った。中長期目線ではリスクを考慮しつつも、短期的には同社シェアへの影響は限定的と見る、と指摘。

今2027年3月期連結事業利益を会社計画380億円（EPS324.8円）に対し従来予想410億円（EPS354.0円）から490億円（EPS418.8円）へ、来2028年3月期同460億円（EPS396.1円）から600億円（EPS511.3円）へ、2029年3月期同510億円（EPS443.7円）から724億円（EPS622.8円）へ増額している。